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东岳硅材:公司无直接用于半导体封装材料的产品

发布日期:2024-04-03 20:30浏览次数:

  同花顺300033)金融研究中心04月02日讯,有投资者向东岳硅材300821)提问, 你好,公司的半导体封装材料都有哪些?有供货hw公司吗?

  公司回答表示,感谢您的关注。公司无直接用于上述用途的产品。公司专业从事有机硅产品的研发、生产和销售,有机硅是一类性能优异、形态多样、用途广泛的高性能新材料,经深加工后可以广泛用于下游终端产业,包括建筑、电子电器、电力、汽车、医疗、日用品、新能源、纺织、日化、机械加工、复合材料、化工等领域。有机硅产品经过深加工后可用于生产各类灌封胶、密封胶和粘结剂。

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标签: 密封材料

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